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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

低溫環氧膠_精密半導體封裝

低溫環氧膠
HL2312
外觀:黑色膏狀
粘度(mPa.s 25℃):10000-30000
施膠工藝:點膠
固化方式:80℃ 20min
硬度(Shore):70D
特性:低收縮,低應力,韌性佳,快速固化
典型應用:CMOS 及芯片封裝,VCM馬達外殼及基座粘接
詳細參數:參閱TDS


HL2313
外觀:黑色液體
粘度(mPa.s 25℃):2000-9000
施膠工藝:點膠
固化方式:80℃ 20min
硬度(Shore):65D
特性:低收縮,低應力,韌性佳,快速固化
典型應用:VCM馬達彈片,磁鐵粘接
詳細參數:參閱TDS

HL2233
外觀:黑色液體
粘度(mPa.s 25℃):7000-10000
施膠工藝:點膠
固化方式:150℃ 30min
硬度(Shore):80D
特性:低收縮,低應力,耐高溫,低揮發
典型應用:紅外濾波片固定
詳細參數:參閱TDS

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