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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封底部填充膠LED 透鏡膠Mini LED/Micro LED尼龍材質粘接密封
光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封底部填充膠LED 透鏡膠Mini LED/Micro LED尼龍材質粘接密封

LED LENS膠

LED LENS膠 
HL3374
外觀：淺黃色膏狀
粘度（mPa.s 25℃）：30000-60000
施膠工藝：點膠
固化方式：UV
硬度（Shore）：60D
特性：低揮發，耐濕氣，耐跌落，耐高溫，高粘接強度
典型應用：LED 背光模組透鏡粘接固定
詳細參數：參閱TDS

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