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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封底部填充膠LED 透鏡膠Mini LED/Micro LED尼龍材質粘接密封

連接器補強膠

連接器補強膠
HL3308
外觀:霧狀觸變液體
粘度(mPa.s 25℃):20000-30000
施膠工藝:點膠
固化方式:UV
硬度(Shore):35D
特性:韌性佳,附著力好,耐彎折,顏色可選
典型應用:柔性連接線端子固定及各類PVC接插線插槽固定
詳細參數:參閱TDS

HL3307
外觀:無色透明液體
粘度(mPa.s 25℃):10000-25000
施膠工藝:點膠
固化方式:UV
硬度(Shore):50D
特性:附著力佳,韌性良好,快速固化定位
典型應用:PCB板補強,元器件固定保護

詳細參數:參閱TDS

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